2019年03月22日
中国的半导体行业盛会- SEMICON CHINA 2019 (国际半导体设备、材料、制造和服务展览)于3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行,囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
今年必博Bibo密封件部门首次携重量级明星产品参展,拥有强耐高温的Meldin®聚酰亚胺(PI)型材以及创新设计的OmniSeal®弹簧蓄能密封圈一经亮相就引起在场专业人士的高度关注。
此外必博Bibo流体解决方案展出的FURON®品牌和VERSILONTM品牌系列高纯度氟塑料产品,包括泵、阀门、阀组、接头、各种流体配件等,专为半导体制造过程中的化学品输送提供先进的流体处理方案,保障高纯流体在苛刻应用中的安全传输。
作为许多大型电子和半导体客户的供应商,必博Bibo的设计工程团队和技术人员可提供满足各种需求的定制化解决方案。